iPhone 7: прогрессивная упаковка A10-чип и не создают тонкий смартфон

Прошлогодние флагманы iPhone 6s и iPhone 6s Plus немного добавить, чтобы из-за толщины нового spr-технология 3D Touch. Толщина iPhone 6s составил 7,1 мм вместо 6,9 мм, как у предыдущей модели, а iPhone 6s Plus-7,3 7,1 мм вместо мм. В новом поколении смартфонов Apple показать рекорд-тонких размеров.

По имеющейся информации, iPhone 7 корпус толщиной всего 6-6,5 мм. В Купертино надеются добиться этого путем отказа от 3,5-мм Аудиоразъем и новой прогрессивной упаковке процессор Apple A10, что даже места для большой батареи позволяют.

Источники предполагают, что новый SoC A10 производятся с использованием технологии процесса 16FFLL+ в штучной упаковке Fan-Out Wafer Level Package (FO-WLP). Первая фокусируется на работоспособность чипа без потери производительности и без роста потребления. Совершенный техпроцесс уменьшается площадь SRAM-памяти (размер ячейки) и оставить больше места на чипе для архитектурных решений. Количество ядер в составе процессора A10 при этом увеличить до шести.

IPhone 7 меньше сделать также инновационный «вентилятор» метод сборки микросхем. Преимущество использования упаковки типа FO-WLP состоит в том, что сумма фишек уменьшить на 20 %. При этом скорость I/O контактов можно увеличить на 20 % и на 10 % уменьшить объем отводимого тепла от процессора. Разговоры идут и об использовании в смартфоне более тонких AMOLED-панелей.

Стоит отметить, что уменьшение толщины iPhone 7 не должны влиять на его время автономной работы. В прошлом месяце в сеть попали изображения батарей для смартфонов с мощностью 6,5% больше, чем у текущих моделей. Учитывая этот процент должен аккумулятор iPhone 7 должен получить на 1826 мАч вместо 1715 мАч.

]]>

Комментирование и размещение ссылок запрещено.

Комментарии закрыты.

Translate »