Утечка изображений задней панели нового смартфона LeTV

Несколько недель назад LeTV выпустила тизер с намеком на новый смартфон с новейшим топовым чипсетом Snapdragon 820 на борту. К сожалению, с тех пор подробности так и не появились.

Возможно, эти шпионские фото задней панели как раз от этой новинки. Источник фото деталей не сообщает, известно только, что крышка от нового смартфона LeTV.

Как можно заметить, у крышки есть прорези под сканер отпечатков пальцев, глазок камеры, вспышки и дополнительный микрофон. Кроме того, предыдущие флагманские смартфоны LeTV характеризуются цельным металлическим корпусом, а здесь, судя по всему, крышка из пластика. Вряд ли после премиального металла производитель решил выпустить новый флагман из пластика, как вариант, смартфон после могут покрыть стеклом, как сейчас модно. Если же так все оставят, то, скорее всего, эта крышка не от флагмана на Snapdragon 820, а от какой-то другой грядущей модели LeTV. Будем ждать подробности, следите за обновлениями.

Комментирование и размещение ссылок запрещено.

Комментарии закрыты.

Translate »